🔹 Medidas: 85 mm x 45 mm 🔹 Espesores disponibles: 1,0 mm – 2,5 mm – 3,5 mm 🔹 Conductividad térmica: 4.8 W/m·K 🔹 Material flexible y compresible para adaptarse a diferentes superficies y garantizar el máximo contacto térmico. 🔹 Ideal para: módulos de memoria, VRM, chips gráficos, SSD y componentes electrónicos que requieren disipación eficiente del calor. 🔹 Fácil de cortar y aplicar para adaptarlo a la medida exacta que necesites.
💡 Beneficio clave: mejora el rendimiento y la vida útil de tu hardware manteniendo las temperaturas bajo control.
